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据报道,美国商务部计划举办公司高管峰会,以改善芯片危机应对能力 002552

来源:荣园网 作者:佚名 浏览量:179
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据知情人士透露,美国商务部长吉娜·雷蒙多(GinaRaimondo)计划邀请受全球芯片短缺影响的公司参加峰会。最大的芯片制造商和美国汽车制造商都应邀参加。英特尔,台积电,三星,谷歌和亚马逊都收到了此次峰会的邀请。

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CICC:缺乏核心内容会引起全球关注。芯片制造能力的提高是国内半导体产业发展的关键。

自20年3季度以来,全球半导体产业遇到了严重的问题,芯片缺货,汽车,移动电话和安全性都缺货。我们认为芯片短缺是由多种因素引起的:1)短期因素包括COVID-19,这导致全球半导体产业链的产能利用率下降,以及自然灾害,例如雪灾/地震/大火导致一些制造商短期无法生产,远程办公室/生产线教育将推动2020年对计算机/服务器相关芯片的需求快速增长,而产能的恢复则落后于需求;2)长期因素包括汽车电气化/联网/智能化的普及率增加,5G手机的普及率增加以及随着联网的发展等因素,全球芯片需求方将继续稳定增长,但是产能方的制造商在扩大生产方面持谨慎态度,晶圆制造,封装和测试以及晶圆生产中存在一定的产能缺口;3)周期性因素包括半导体行业。新的经济周期已经来临。据此,我们认为芯片生产能力的短缺和行业的高增长可能会继续。

摘要

缺货原因1:COVID-19,暴风雪/地震/火灾和其他意外事件降低了芯片的有效供应:1)COVID-19导致全球半导体产业链的差异产能利用率有所下降,美国的暴风雪/日本地震/大火等自然灾害也使一些半导体公司停工了一段时间。2)为了加速扩大手机市场份额,小米/OPPO/VIVO等公司增加了芯片购买数量,高通和其他芯片设计公司向台积电和其他晶圆制造商下了大笔订单,挤压了中小型制造商。

缺货的原因#2:汽车和移动电话领域对芯片的需求已大大增加:1)电力,网络和智能化是汽车的未来发展趋势。自主驾驶芯片/IGBT的引入使单个汽车芯片的价值大大提高。2)5G手机在基带芯片/RF芯片方面比以前的手机更加复杂,并且5G手机渗透率的提高推动了手机芯片需求的增长;3)COVID-19培育了全球远程办公室/在线教育习惯,推动了对服务器/PC的需求,以保持较高水平的繁荣;4)5G部署初期的5G基站出货量增长推动了基站相关对芯片的需求正在增长;5)智能家居的单个设备对芯片的需求高于传统家电,并且智能家居普及率的提高预计将推动家电方面对芯片的需求增长。

缺货原因3:全球晶圆产能集中度增加了,扩张程度降低了,难以满足爆炸性的需求:1)在2008年金融危机之后,全球晶圆产能集中度有所提高逐渐增加。晶圆产能的整体扩张速度有所放缓;2)近年来,全球生产能力的扩张主要是12英寸产能,而8英寸产能的扩张幅度较小。但是,由于芯片产量和成本等因素,一些芯片仍主要使用8。对于英寸晶片的生产,尤其是供不应求的8英寸生产能力。3)全球先进的工艺生产能力集中在一些晶圆制造商。手机/PC领域的高端数字芯片需要先进的工艺,并严重依赖于台积电和三星等制造商。

我们认为,芯片短缺有望推动全球半导体行业维持相对较高的商业周期。同时,在国内替代的趋势下,国内晶圆/包装/设备制造商有望迎来快速发展:1)我们乐观地预计,在此次危机中,国内晶圆制造商将通过增加产能来加速规模增长。2)我们乐观地认为,在此次危机期间,国内包装和测试制造商将通过扩大产能进一步扩大其全球市场份额。3)我们对国内设备制造商在此次危机中晶圆/包装和测试制造商的扩张过程中受益于购买设备(尤其是家用设备)的情况感到乐观。

我们认为芯片短缺可能会对芯片设计公司的运营产生一定影响。但是,由于头芯片设计公司与晶圆制造商/封装测试公司之间的合作关系更加牢固,因此更有可能在中国获得芯片,从而扩大市场份额。

风险

中美贸易摩擦加剧了。晶圆厂/包装和测试工厂的扩张未达到预期;半导体的需求方面与预期不符。

文本

芯片短缺继续蔓延,开启了新一轮的半导体繁荣周期

自20年3季度以来半导体行业继续扩散。

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在过去的一两个季度中,我们看到投资者更加关注芯片短缺。我们还可以通过芯片价格等指标验证自20年三季度以来半导体行业已进入芯片缺货状态。

存储器的价格可以在一定程度上反映半导体市场的供求关系。我们选择DRAM:DDR32Gb256M×81333MHz作为观察指标,发现内存价格自20年3季度以来一直持续上涨。

图表:DRAM:DDR32Gb256M×81333MHz的历史价格

来源:DRAMeXchange,中金公司研究部

芯片价格上涨逆势推动了全球半导体销售的增长。根据美国半导体行业协会的数据,到2020年,全球半导体产品销售额达到4390亿美元,比2019年的4123亿美元增加267亿美元,同比增长6.5%25。根据ICInsights的数据,2020年全球半导体芯片销售额为1万亿(10015亿个单位),仅比2019年的9.758亿(9758亿个单位)仅高出2.6%,低于半导体产品的销售额。数量的增长率表明半导体芯片的平均单价已经增加。

在2020年2月全球半导体销售的同比增长率在2月份变为正数之后,它一直保持单位数的增长率,直到2021年1月。显着地。2021年1月,2月和3月,全球半导体销售分别增长了13.2%,14.7%和17.8%。反映出自2021年以来,下游对芯片的需求强劲,叠加产品的价格上涨,半导体销售额的增长速度显着加快。

图表:从2001年1月到2021/3年,全球半导体销售同比增长

来源:SIA,中金公司研究部

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图表:1978-2020年全球芯片出货量

来源:ICInsights,CICC研究部门

我们认为,当前的芯片短缺不是一种类型的芯片短缺,而是汽车,消费电子,工业和安全性等各个领域的所有类型的芯片短缺。商品。

半导体正处于新的上升周期,并且热潮有望持续到明年年底

半导体是具有增长和周期双重属性的行业,其中增长是主要主题。自1975年以来,半导体的产值已从50亿美元增长到近5000亿美元,增长了近100倍。从增长的角度来看,当前的半导体行业已经进入了由5G,新能源汽车,人工智能,云计算和物联网等创新技术驱动的新增长阶段,半导体行业的规模有望达到一个新的水平。

图表:1975年至2020年全球半导体市场规模

数据源:WSTS,中金公司研究部

从周期角度来看,2019年是半导体行业周期最后一轮的最低点。当前的商业周期始于2020年下半年,目前处于新一轮的周期上升阶段。全球半导体市场的增长率长期以来一直在周期性地波动,并且每十年左右的增长率大致呈"M"形。半导体产业周期出现的主要原因是:1)全球宏观经济的繁荣;2)全球宏观经济的繁荣。2)一些电子产品的创新或需求饱和;3)半导体制造商增加或减少产量。随着半导体产品应用领域的普遍化,单一市场的变化对整体产值的影响有限,销售规模的增长,全球半导体销售的波动性下降,周期性减弱。

图表:1975年至2020年全球半导体市场增长率的周期性变化

资料来源:WSTS,中金公司研究部

多种因素导致本轮芯片短缺并向上循环

供应面:短期因素%2B中等-和长期因素

短期因素:疫情导致去年全球半导体产能利用率不足,自然灾害加剧了芯片短缺,在1H20严重的全球COVID-中19种情况下,一些国家/地区要求家庭隔离,因此一些半导体Fab员工的到来率下降了,而产能利用率却下降了;在全球流行病得到控制后,产能利用率恢复需要一段时间:SK海力士在2020年2月与800名员工隔离,三星电子与1,500多人隔离。3台积电(TSMC)隔离了30人,意法半导体(STMicroelectronics)同意将其法国工厂的产量减少50%,以应对工人对感染这种新冠状病毒的担忧。

欧洲和美国的半导体产能受到疫情的极大影响,目前正处于生产恢复阶段。美国和欧洲是世界上重要的半导体产品出口国,也是世界上受该流行病影响最严重的地区。我们已经看到,到2020年2月,美国半导体制造商的产能利用率约为77%25。流行病的影响从3月份开始下降,到4月份至少达到64%25。之后,容量利用率开始上升。截至今年3月,容量利用率高达75%左右,尚未达到流行前的77%左右。欧洲受到的影响不小于美国。2020年第一季度及之前,欧洲制造业的产能利用率将达到81%以上,第二季度将受到疫情的影响,下降至68.4%。上一级。

疾病这种情况不利地影响了全球半导体产业的生产效率。半导体是一个全球产业,便利的人才流动和顺畅的货物运输尤为重要。在疫情爆发阶段,所有国家都对国际航班和货物进出口实施了更严格的检疫检查。人才流动和货物运输受阻,中美之间的紧张局势不断叠加。全球半导体产业链的正常运行面临巨大挑战,生产效率大大降低。

图表:北美半导体组件制造商的产能利用率

源:彭博资讯,中金公司研究部

图表:欧洲半导体元件制造商的产能利用率

资料来源:彭博资讯,中金公司研究部

自然灾害和其他因素加剧了芯片短缺。2021年2月,美国得克萨斯州发生罕见的寒冷天气,导致三星,NXP和英飞凌等一些公司减少或暂停了当地工厂的生产。2021年2月13日,日本福岛东部海域发生7.3级地震,影响了信越化学,SUMCO,瑞萨电子,Kioxia和Sony等半导体材料和铸造厂的生产。

图表:流行的不同阶段对半导体行业供需的影响

资料来源:ICInsights,中金公司研究部

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中长期因素:先进工艺生产能力集中度高,成熟工艺扩展谨慎,产能供应不足

根据ICInsights的数据,2020年全球晶圆产能为2.6亿只晶圆(相当于8英寸晶圆),同比增长约8%25。全球晶圆产能,特别是晶圆代工厂的晶圆产能,主要位于台湾,韩国,日本和中国等东亚国家/地区。

图表:2018-2020年全球晶圆产能

数据源:图:2015-2019年全球晶圆产能分布(按地区划分)

来源:ICCCInsights,中金公司研究部

图表:全球十大晶圆制造商(按晶圆尺寸划分,2020年)

资料来源:ICInsights,中金公司研究部

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全球晶圆厂生产能力呈现集中趋势,领先公司(尤其是前五名公司)的生产能力变得越来越集中。根据ICInsights的数据,全球排名前五的晶圆厂的产能集中度已从2009年的36%增加到2020年的54%,全球排名前十的晶圆厂的产能已从2009年的54%增加至2020年。世界排名前15位的晶圆厂的产能集中度已从2009年的64%增加到2020年的79%,世界排名前25位的晶圆厂的产能已从2009年的78%增加到202025年的25%至89%。

图表:2020年全球晶圆厂产能集中度

来源:ICInsights,中金公司研究部

图表:2009年全球晶圆厂产能集中情况

资料来源:ICInsights,中金公司研究部

自2008年金融危机以来,全球半导体制造商的资本支出增长缓慢。根据Gartner的数据,2020年全球半导体制造商的资本支出为1011亿美元。在2018年,2019年和2020年,全球半导体制造商的资本支出几乎没有种类。半导体制造商的资本支出主要由晶圆厂控制,而全球半导体制造商的资本支出的缓慢增长实际上反映了全球晶片产能的缓慢增长。我们认为晶圆制造商扩张缓慢是因为,一方面,近年来半导体行业一直处于下行周期,制造商对扩张更加谨慎;另一方面,也是因为随着晶圆生产能力集中度的提高,少数领先企业越来越多地受到行业的影响,这些制造商有选择地扩大了生产能力以最大化自身利益。主机厂(以台积电为例)通常选择性地投资于先进工艺产能的扩展,这也导致了相对稀缺的8英寸产能和全球成熟的工艺产能。

图表:2009-2020年全球半导体资本支出

来源:中金公司研究部Gartner

图表:1994年至2020年全球排名前2/前5位的半导体制造商的资本支出比例

源:彭博,中金公司研究部

先进半导体工艺的生产能力主要集中在少数公司中。对资金,技术以及先进工艺研发的需求迅速增加。此外,可以负担高级流程的客户数量有所减少。大多数制造商退出了高级工艺竞赛,而专注于成熟工艺。随着制造工艺的减少,晶圆厂需要购买更先进的光刻机,蚀刻机和其他设备,尤其是用于10纳米及以下工艺的EUV光刻机。目前,世界上只有一个ASML制造商可以生产和销售一个单元。价格约为1亿欧元,新生产线的资本支出巨大。出于商业模型考虑,目前GlobalFoundry,UMC和其他代工厂已经公开宣布它将不再部署10nm及以下工艺生产线。全世界只有三家公司,台积电,三星和英特尔,已经部署了10纳米及以下工艺。

图表:高级制造工艺的阈值很高

来源:中金公司研究部Yole

图表:2021年全球成熟过程容量分布

来源:CICC研究部对点

图表:2019年全球高级工艺产能分布

资料来源:中金公司研究部顶尖行业研究

近年来,8英寸晶圆的产能扩张一直很缓慢。根据ICInsights的数据,2007年,全球拥有8英寸生产线的制造商数量达到了最大的76家,2自2008年金融危机以来,海外已关闭了近100条半导体生产线。到2020年,全球拥有8英寸晶圆的制造商数量将达到63个,比2007年减少13个。SEMI数据显示,2007年,全球8英寸晶圆的生产能力达到了6300万个晶圆的峰值年生产能力。2007年,随后在2008年和2009年急剧下降,2009年的年生产能力不到5200万片晶圆。后来,随着经济复苏和对半导体产品的需求增加,全球8英寸年产能在10年后的2017年增长到超过6300万片。

图表:全球8/12英寸晶圆制造商数量的变化

来源:ICInsights中国黄金公司研究部

p图表:2000-2020年全球8英寸晶圆年产能

数据来源:SEMI,中金公司研究部

成熟工艺发展缓慢,40-20nm工艺能力甚至下降。根据ICInsights的数据,2018年全球40-20nm晶圆产能为3540万片/年(相当于8英寸晶圆)。到2019年,产能下降至3220万件/年。到2020年,产能进一步下降至2800万件/年。年。%26gt;近年来,0.18um,0.18um至40nm工艺的生产能力几乎没有变化。我们认为,成熟工艺的产能未扩大甚至不减少,主要是由于先进工艺的出现,导致一些逻辑芯片需要通过先进工艺生产,但大多数芯片仍需要依靠28nm及以上的工艺。。在成熟过程中,这也使成熟过程的能力更加紧密。

图表:2018-2020年全球晶圆年产能(按工艺划分,相当于8英寸晶圆)

资料来源:中金公司研究部ICInsights

需求方:短期因素%2B中长期因素

短期因素:营业额呈下降趋势。强劲的库存需求

自2020年第三季度以来,全球半导体产业链中所有环节的库存周转天数迅速下降。我们选择了全球主要的半导体分销商(ArrowElectronics,Avnet),终端制造商(Apple),IDM%2BFabless(Intel,Broadcom,TexasInstruments,AnalogDevices,NXPSemiconductors,Skyworks,ZhaoyiInnovation,Wingtech,STMicroelectronics,Micron,AMD,Nvidia,高通,盛邦,伟尔,Goodix),代工厂(TSMC,中芯国际,华虹半导体,三安光电)的库存周转天数作为观察指标,发现自20年三季度以来,半导体公司的库存周转天数有所下降,表明该公司已经经历了去库存阶段。库存的下降也使与半导体相关的公司具有更强的库存要求。

图表:4Q17-4Q20全球主要半导体分销商的库存状况

来源:彭博资讯,中金公司研究部

图表:4Q17-4Q20全球主要终端制造商的库存状况

资料来源:彭博资讯,中金公司研究部

图表:4Q17-4Q20全球主要IDM%2BFabless制造商库存状况

资料来源:彭博,中金公司研究部

图表:4Q17-4Q20全球代工厂商库存状况

资料来源:中金公司研究部彭博信息社

半导体芯片的补充需求主要来自以下几个方面:一是下游需求旺盛,芯片供应短缺。他们对未来表示乐观,并主动补充库存。第二是新王冠流行的影响。许多地区的物流受到阻碍,交货期变长,下游制造商需要更长的时间进行库存。第三是供应链安全。在过去的两年中,美国阻止了技术的发展。为了确保未来芯片供应的安全性,一些国内系统制造商在2020年下半年备货时将供应链安全放在首位,并愿意进行库存管理。采取更积极的方法。

中长期因素:对5G手机,智能汽车,人工智能,物联网等的强劲市场需求。

汽车汽车,手机,服务器,个人计算机,基站和家用电器是芯片的一些重要下游应用。我们相信,随着智能汽车,人工智能和物联网等技术的发展,汽车和5G手机等领域有望成为半导体行业进一步发展的重要推动力。

基于2020年全球7700万辆的汽车销量。近年来,全球汽车总销量基本保持稳定。但是,我们还看到汽车正在朝着电气化,连接性和智能化方向发展。结合IDC和BI智能,我们预计2020年全球汽车电气化普及率将达到4.17%25,网络连接普及率将达到57.2%25,智能化普及率(L1-L5)将达到35.73%25(主要是L1/L2)。自动驾驶仪)。

图表:2015-2020年全球汽车销量以及电气化,连接性和智能化的普及率

来源:IDC,BI情报,中金公司研究部

汽车的电气化,连接性和情报化趋势导致自行车用半导体的数量和价值显着增加。根据Trendforce和Infineon等的研究数据,传统燃料汽车半导体的平均价值为450美元,而纯电动汽车的价值为750美元,增长了66.67%25。我们看到,到2020年,随着特斯拉Model3,IdealONE,蔚来ES6,小鹏P7等新一代电动汽车销量的增长,汽车OEM厂商对芯片的需求将有一定程度的增长。未来,随着电气化,网络化和智能化的普及率不断提高,汽车公司对芯片的需求将持续稳定增长。

图表:不同汽车半导体的价值比较

来源:Trendforce,Infineon,CICCResearch

图表:车载电子设备示意图

资料来源:中金公司研究部汽车之家

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根据IDC的数据,到2020年,全球智能手机出货量将达到12.92亿部。近年来,全球智能手机销售基本保持稳定,但是我们已经看到,随着5G和AI技术的发展,所含芯片的价值单个智能手机中的数量持续增加。根据韩国信息通信技术研究院的一份报告,4G手机中包含的半导体平均价值为126.1美元,而5G手机中包含的半导体价值为233.9美元,增长了近85%。25岁

图表:4G手机独立式半导体的价值5G手机独立半导体价值

来源:韩国中金公司信息通信技术研究所

我们看到,随着2020年Mi10和iPhone12等5G手机的发布,手机制造商对芯片(尤其是高级工艺芯片)的需求将增加。未来,我们相信随着手机制造商不断推出新手机,手机制造商将继续保持每年对芯片的高需求。Gartner估计,2020年全球5G手机出货量将达到2.13亿部,预计到2021年预计今年全球5G手机出货量将达到5.37亿部,这将是一个显着的增长。

图表:2012-2020年全球智能手机销量

来源:IDC,中金公司研究部

图表:2019-2025E全球智能手机%26amp;5G手机

来源:IDC,中金公司研究部

图表:iPhone12拆解

来源:电子爱好者网络,中国黄金研究部

近年来,在5G,人工智能,云计算等技术的发展推动下,全球互联网流量不断增长。迅速增长的全球互联网供应商/云供应商对服务器的需求增加了,而CAPEX却显示出上升的趋势。据彭博社报道,全球主要互联网供应商/云供应商的资本支出在2020年将达到760亿美元。根据IDC的数据,到2020年,全球服务器数量将达到12.14亿台。

图表:2012年第1季度至第4季度全球主要互联网/云供应商CAPEX

资料来源:彭博资讯,中金公司研究部

注意:此处云计算公司选择IBM%2BGoogle%2BMicrosoft%2BAmazon

图表:2018-2024E全球服务器出货量

来源:IDC,中金公司研究部

<内部服务器主要包括企业级CPU,DRAM芯片,内存芯片,电源管理芯片和其他相关芯片。随着全球AI服务器渗透率的逐步提高,AI服务器还包括GPU和其他芯片。

图表:DELLPowerEdgeR710服务器拆卸

来源:中金公司研究部电子发烧友网络

我们已经看到,在1H20期间,受COVID-19的影响,全球对远程办公室和在线在线课程的需求有所增加,从而推动了服务器需求的快速增长。我们认为,在后流行时代,随着在线经济的发展,预计全球服务器出货量将继续增长,从而推动对相关芯片的需求。

根据Canalys的研究数据,2020年全球PC出货量将为2.97亿台(笔记本电脑出货量为2.351亿台,台式机出货量为6190万台),比201925年增长11%。2010年是2014年以来的最高出货量。近年来,全球PC出货量基本保持稳定。个人计算机主要包括消费级CPU,DRAM芯片,内存芯片,电源管理芯片和其他相关芯片。一些用于游戏和图像处理的个人计算机也将配备GPU。

图表:2010-2020年全球PC出货量

来源:Canalys,中金公司研究部

图表:MiNotebookPro15拆解图

来源:e-enthusiast.com,中金公司研究部

我们已经看到,在1H20期间,受COVID-19的影响,对在线办公的需求增加了,从而推动了PC出货量的增长。我们预计在后流行时代,随着人们办公习惯的改变,个人计算机的销售仍有望保持较高水平,以推动芯片的增长。

随着韩国,中国,美国,日本和欧洲政府于2019年开始颁发5G牌照,各国的运营商也于2019年开始建立5G基站。根据工业和信息技术研究院的数据,中国将在2019年建造约130,000个5G基站,到2020年将建造约790,000个5G基站。5G基站主要分为两个部分:AAU和BBU,包括各种类型的芯片,例如射频前端芯片,数模/模数转换芯片和电源管理芯片。

我们认为,未来几年全球5G建设仍将达到顶峰,而5G基站的建设仍将在一定程度上推动芯片需求。

图表:2019-2024E中国和世界年度基站建设数量

来源:工业部中金公司研究部信息与信息技术部

近年来,随着物联网技术的发展,智能家居的出货量迅速增长。根据IDC的数据,到2020年,全球智能家居出货量将达到约8亿个。传统家电需要使用MCU来控制设备。智能家庭内部的电子电路比传统家用电器更为复杂。除了MCU之外,典型的智能家居通常还包含其他类型的芯片,例如WiFi芯片,内存芯片等。

图表:2019/2020/2025E全球家电/智能家居发货量

来源:IDC,研究部的CCCC

图表:其他扫地机器人拆卸图

资料来源:中金公司研究部电子爱好者网络

我们相信,在未来,随着诸如扫地机器人,智能灯具,智能空调和智能电视等智能家电的销售继续增长,增长后,对家用电器芯片的需求将保持快速增长。

中国如何积极应对芯片短缺

芯片短缺已经影响了汽车,手机,家用电器和其他产品的生产。如果芯片短缺持续恶化,可能会影响全球经济增长。造成较大的不良影响。核心短缺事件已引起全球关注,各国政府已积极采取措施应对。

美国,欧洲和日本等半导体行业强国积极争取制造业的回归,以确保半导体产业链的安全性

结合公共信息和我们的研究,我们认为涉及芯片短缺的问题涉及范围更广,可能会持续更长的时间。为了减轻芯片短缺的影响,世界各国政府和公司相继采取了相关措施:

台积电计划扩建南京12英寸工厂,并利用现有工厂扩大产能40,000件28nm。,预计将于2022年下半年开始量产。该公司希望缓解生产后汽车芯片和CIS芯片的短缺。

三星正在积极扩大CIS芯片的生产能力,将其位于韩国华城的第11条DRAM芯片生产线转变为CIS芯片制造工艺。

联电将与三星,联发科,联咏,瑞昱,Himax和其他公司签署互惠协议,以扩大台南科技园12英寸Fab12AP6工厂的生产能力。这种产能扩展主要是28nm生产机,将来可以扩展到14nm生产。

从长远来看,自COVID-19大流行以来,各国政府越来越意识到半导体产业的重要性,特别是对当地经济和社会至关重要的晶片制造能力。社会发展。美国政府率先呼吁台积电,三星和英特尔在美国建立先进的晶圆厂,以确保芯片供应的安全。来自世界各地的公司也提出了建造晶圆厂的计划,例如美国半导体制造商积极建厂,韩国对本地工厂的支持以及欧洲振兴半导体产业的计划。

中国当地的半导体制造能力不足,对国外资源的依赖程度很高

中国大陆公司的晶圆生产能力约占全球总产能的7%,并且缺乏先进的10nm工艺及以下工艺

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根据ICInsights的数据,2019年中国晶圆产能占全球晶圆产能的13.9%。西安工厂,英特尔的大连工厂和台积电的上海工厂,我们估计它属于中国大陆公司的晶体圆形生产能力约占世界25%的7%。其中,中芯国际和华虹半导体是中国大陆最大的两家晶圆制造商,在中国大陆企业的晶圆产能中所占比例最大。

图表:2020年中国大陆十大晶圆制造商

资料来源:核心思维研究所,CICC研究部

注:1)华虹集团的收入包括华虹宏利和上海华立的收入;2)华润微和武汉新鑫都只计算OEM收入;3)JaegerTowerSemiconductor包括AdvancedSemiconductorASMC的收入

图表:2019年全球晶圆产能分布

来源:ICCCInsights,中金公司研究部

图表:中国大陆主要晶圆厂的分布(不包括内存生产线)

资料来源:各公司官方网站,中金公司研究部注:截至2021/4/30

,由于产能不足和缺乏先进的制造工艺,国内大量Fabless需要依靠海外晶圆制造能力

<近年来,随着中国经济的发展,中国正在成为世界上最大的半导体市场之一。根据WSTS的数据,近年来中国的半导体销售额逐年增长,到20Q4达到33%。

但是,与中国大陆的晶圆产能相比,国内半导体产能仍存在较大差距。根据中国海关数据,2019年我国芯片进口总额为3040亿美元,芯片是我国最大的进口产品。

图表:1Q14-4Q20在世界每个国家/地区中半导体销售的比例

源:WSTS,中金公司研究部

图表:2016-2019年中国芯片进口量

来源:中国海关中金公司研究部

根据ICInsights的调查,到202025年,中国大陆集成电路公司将在芯片设计(Fabless)领域占全球份额的15%,因为IDM的全球份额不到1%25.中国大陆IC产品的产量(即IDM%2BFabless产值)仅占全球份额的5%。另一方面,自2005年以来,中国大陆一直是全球最大的IC市场。ICInsights估计,2020年中国大陆的IC市场规模将达到1434亿美元,ICInsights预测该市场将达到2230亿美元。2025年为美元。

2020年中国大陆生产的IC产品总产值约为227亿美元,占大陆需求的1%5.9%25(高于2010年的10.2%25)。其中,总部位于中国大陆的公司的总产值仅为83亿美元,仅占整个IC市场的5.9%25。在中国拥有晶圆厂业务的海外公司(例如,台积电,SK海力士,三星,联电等)仍占中国大陆大部分IC生产量。

图表:2020年IDM,Fabless,IDM%2BFabless在世界某些国家/地区的市场份额

数据来源:ICCCInsights,中金公司研究部

图表:中国内地IC市场规模和IC产量趋势

资料来源:ICInsights,中金公司研究部

由于对晶圆制造生产线的大规模投资以及较长的周期,因此对资金,人才的需求科技含量高,尽管近年来中国在晶圆生产线建设上进行了大规模投资,但仍无法满足国内的需求。芯片设计公司在短期内。一家国内半导体研究机构ICwise表示,假设满足了国内芯片设计公司50%的产能需求,到2020年中国将出现两个中芯国际的产能缺口。SIMU预测,到2025年,这一产能缺口将扩大到那时,中芯国际的产能将达到约8个。

from对中国的启示:积极扩大晶圆制造能力是国内半导体产业发展的重中之重

晶圆制造能力美国和欧洲的重要性日本和其他国家积极争取晶片生产能力的本地化,以确保芯片供应链的安全;另一方面,中国大陆的晶圆产能与半导体市场规模不符。随着中国大陆芯片设计公司的飞速发展,对晶圆生产的需求如果产能不积极扩大,国内产能差距将越来越大。半导体产业关系到国民经济和民生,巨大的电子产业是建立在芯片生产能力的基础上的。为确保国内半导体乃至电子行业的有序发展,我们建议:

大力支持中芯国际和华虹半导体等国内领先的晶圆制造公司的产能扩张。

积极引进日本和韩国等海外资本,共同建设晶圆生产能力。

积极提高国内半导体设备和材料制造商的技术能力,以确保供应链安全。(文章来源:中金公司的画龙点睛)

APP独家:主要资金由百分之一监控26%;%26gt;

(文章来源:《21世纪经济报道》)

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